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手板設計方面的常見(jiàn)問(wèn)題？（四）-驕子模型

7.前后殼不匹配95%情況下，手機的后殼都會(huì )大于前殼，所以要提醒模廠(chǎng)，讓它在做模時(shí)，后殼取較小的收縮率。這是因為兩者的注塑條件不同，后殼需要較大的注塑壓力。

8. 備用電池備用電池一般由ME選擇。在SMD時(shí)會(huì )有空焊和冷焊。定位備用電池的機構部分如設計得不好，則在drop test 時(shí)，電池會(huì )飛出來(lái)。

9.和speaker 、buzzer、和MIC相關(guān)的housing部分的考慮其一、透聲孔的大小。ID畫(huà)出來(lái)的孔一般會(huì )偏小，而為了聲音效果，孔要達到一定的大小。例如speaker要達到直徑1.5以上，聲音才出得來(lái)。

手板設計方面的常見(jiàn)問(wèn)題？（五）-驕子模型

10.和ID的溝通。

機構完成pcb的堆疊后將圖發(fā)給ID，由于這關(guān)系到ID畫(huà)出來(lái)的外形能否容納所有的內部機構，所以在處理時(shí)要很小心。Pcb上的所有的元件都要取正公差，所包含的元件要齊全，特別是那些比較大的元件;小處也不能忽略，比如sponge和lens的雙面背膠等。

以上這些是我們驕子手板模型廠(chǎng)家，根據多年的經(jīng)驗總結出來(lái)的問(wèn)題。我們也希望大家在手板設計的時(shí)候多多注意這些問(wèn)題。

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